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    12月14日，芯碁微裝在披露的投資者關系活動記錄表中表示，今年全行業需求放緩，強壓之下，公司PCB方面還是實現了一定的增長，原因在于公司提前部署了大客戶戰略及海外戰略。大客戶戰略方面的訂單需求，會為公司帶來一定的增量支撐；海外策略作為近兩年公司最重要的戰略之一，公司正在籌劃設立泰國子公司，目前進展非常不錯，增勢迅猛，將成為明年PCB增速最快的一個板塊。今年公司參加了5場國際行業展會，不斷亮相海外市場，為明年的業務增加做好布局與準備。
    公司稱，與國內廠商相比，公司設備在性能、成本和產能方面均有優勢；先進封裝方面，主流封裝技術主要應用在線寬10微米以內，隨著線路精細化，糾偏和應對翹曲會是較為關鍵的工藝。公司直寫光刻設備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優勢，在再布線、互聯、智能糾偏等方面都很有優勢，同時，應用在更高算力的大面積芯片上的曝光環節會比傳統曝光設備擁有更高的產能效率和成品率。
    今年載板市場表現良好，同比增速較快，公司MAS系列產品MAS4、MAS6、MAS8應用于載板曝光領域，其中MAS4已經實現了4微米的精細線寬，達到了海外一流競品同等水平，目前該設備已發至客戶端驗證。
    公司制版領域客戶類別多樣，LDW系列滿足90納米制程節點的掩膜板制版設備是今年首發，目前已在客戶端驗證；MLC和MLF機型作為經濟適用型的小型量產設備，面向的客戶主要是科研院所。
    公司表示，PCB方面預計全年增速在30%以上，明年海外市場以泰國地區為主，同時會輻射日韓市場，預計明年的海外訂單會呈現較大增量。公司PCB中高階產品目前進展較好，毛利率較高，未來也會不斷提高PCB中高階產品的市場占比。

來源：企業公告