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近日，德國Manz集團宣布，其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現700mm×700mm基板的生產，該面積突破了業界最大生產面積，大大提升了面板級封裝生產效率，也大大推動了先進封裝領域中的扇出型面板級封裝的技術發展。
進入后摩爾時代，先進封裝技術愈發成為市場關注的焦點。扇出型面板級封裝技術頻頻進入人們的視野。不過此次取得突破的不是人們耳熟能詳的扇出型晶圓級封裝，而是另一條技術路線——扇出型面板級封裝。同時，該技術的發展也讓此前在先進封裝領域略顯暗淡的PCB廠、載板廠由幕后走到了臺前，讓人們意識到，先進封裝領域沒有絕對的“主角”。
扇出型面板級封裝悄然“綻放”
提到扇出型封裝，人們往往會想到臺積電的最新整合扇出型封裝技術InFO。而此次Manz集團的技術突破在于扇出型面板級封裝技術，而非臺積電等晶圓廠商的扇出型晶圓級封裝技術。據了解，扇出型封裝目前存在兩大技術分支，即扇出型晶圓級封裝以及扇出型面板級封裝。雖然，在扇出型封裝市場中，扇出型晶圓級封裝占據絕大部分市場份額，但扇出型面板級封裝技術也在人們的“忽視”中，悄然綻放。
Manz集團亞洲區總經理林峻生介紹，隨著AIoT、5G和自動駕駛等產業的不斷發展，市場對傳感器等芯片的關注點開始趨向如何降低生產成本，而非降低線寬/線距。此外，終端芯片對于同質、異質的整合需求也在不斷提升，促使扇出型封裝技術開始向多芯片整合的技術邁進，且在降低成本的前提下，向大尺寸封裝方向發展，這也使得扇出型面板級封裝技術開始受到業界關注。
據了解，在扇出型封裝技術中，扇出型晶圓級封裝的面積使用率在85%以下，而扇出型面板級封裝的面積使用率則大于95%，載具上可放置的芯片數量也大大增加，芯片成品率也會隨之提升，以此加速芯片生產周期并降低生產成本。
未來市場對扇出型面板級封裝的需求也將不斷增長。林峻生介紹，2021年扇出型面板級封裝全球市場份額為7300萬美元，僅占所有扇出型封裝市場的3.4%，但預計在2026年，扇出型面板級封裝全球市場將會有一個飛躍，市場份額達4.36億美元，占所有扇出型封裝市場的11.9%，市場份額增長近6倍。
先進封裝的“主角”不僅僅是晶圓廠
隨著扇出型面板級封裝不斷走向“臺前”，人們逐漸意識到，先進封裝領域的“主角”不僅僅是晶圓廠，各產業鏈相互協作，且缺一不可。
此前，在人們的潛意識里，在傳統封測領域有著舉足輕重地位的PCB廠、載板廠在先進封裝領域中已經逐漸淡出人們的視野，相反，曾經被視為半導體產業鏈上游的晶圓制造廠們卻成為“主角”。
北京超弦存儲器研究院執行副院長、北京航空航天大學兼職博導趙超表示，先進封裝多為晶圓級的封裝，該技術與晶圓制造工藝更為相似，因此，晶圓廠商在先進封裝方面有著得天獨厚的優勢。這是由于傳統的封裝工藝都是機械加工，例如磨削、鋸切、焊絲等，封裝工藝步驟主要在裸片切割后進行。而先進封裝不同，在先進封裝領域，很多步驟都是以晶圓的形式完成的，以此來縮小芯片體積。
然而，由于扇出型面板級封裝技術的優勢，有望通過更大面積生產來降低生產成本，此前圓形的晶圓載具也被更換為由玻璃面板或PCB板構成的方形載具。這也使得此前在先進封裝領域“稍遜風騷”的PCB廠、載板廠有望成為先進封裝領域的另一位“主角”。
林峻生表示，事實上，在先進封裝領域沒有絕對的“主角”，需要來自不同領域的制造商，利用其各自的技術共同推動產業鏈的發展，從而才能打造更具競爭力、更具價值的產品。對于不同的先進封裝技術而言，各有千秋且各有適合的應用領域，相互間也絕非僅僅是競爭關系。相反，不同先進封裝技術的出現，也是推動產業向多元化發展的關鍵所在。
作者丨沈叢
編輯丨陳炳欣
美編丨馬利亞
監制丨連曉東
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