作為一種新型的封裝基板材料，玻璃基板在半導體封裝領域具有重要的應用。AI硬件的熱度由算力芯片逐步向光模塊、銅連接延伸，封裝材料領域也將迎來新的變革。

國際投行大摩消息稱，英偉達GB200采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。

從行業角度來看，芯片封裝被視作延續摩爾定律壽命的重要技術。為實現提高晶體管密度以發揮更高效能算力這一重大技術突破，英特爾計劃在2026年至2030年投入對用于下一代先進封裝的玻璃基板的量產，使單一封裝納入更多的晶體管，并繼續推進摩爾定律。

據資料顯示，英特爾開發玻璃基板已有近十年的歷史，其量產計劃也早在2023年9月就已提出，同時還宣布已在亞利桑那廠投資10億美元，建立玻璃基板研發線及供應鏈。

如同業界將先進封裝技術視作推進摩爾定律的未來，英特爾亦將玻璃基板視作芯片封裝的未來。據報道，英特爾表示，公司推出先進封裝的玻璃基板，將令產業與晶圓代工客戶在未來數十年受益。

玻璃基板5年內滲透率將超50%

玻璃基板是PCB基板的最新趨勢，由英特爾率先發展，三星蘋果等公司陸續支持，而由英偉達開始可能將掀起PCB基板的大變革。

英特爾認為，玻璃基板將能夠使他們在芯片上多放置50%的裸片，從而可以塞進更多的Chiplet，實現容納多片硅的超大型系統級封裝。此外，玻璃基板還有助于提高光刻的焦深，確保半導體制造的精密和準確。

玻璃基板的應用不僅限于半導體封裝，還廣泛應用于顯示技術領域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構成平板顯示設備如平板電腦、手機、電視等的關鍵組件。

據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。

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